Die hier zur Verfügung gestellten Informationen werden mit Hilfe von künstlicher Intelligenz ausgewählt (News-Artikel), bewertet und generiert (Zusammenfassung von News-Artikeln).Die Basler Kantonalbank übernimmt keine Haftung für die Auswahl, Aktualität, Richtigkeit und Vollständigkeit der Informationen.Die Informationen dienen nicht der Anlageberatung und stellen in keiner Weise eine Anlageempfehlung oder eine Entscheidungshilfe in rechtlichen, steuerlichen, wirtschaftlichen oder sonstigen Belangen dar.
Das Schweizer FPGA-Technologieunternehmen Enclustra hat in Zusammenarbeit mit SiMa.ai eine neue Physical AI Technology Line auf den Markt gebracht, die das MLSoC Modalix System-on-Module umfasst. Das Produkt bietet 50 TOPS Edge-optimierte Rechenleistung für Anwendungen in der Fertigung, Robotik, Industrieautomation, Luft- und Raumfahrt und Verteidigung und ermöglicht eine schnellere und zuverlässigere KI-Integration am Embedded Edge. Die Unternehmen bieten im Rahmen eines exklusiven Programms einen frühen Zugang zu Entwicklungskits an.