Enclustra, ein Schweizer FPGA-Technologieführer, hat in Zusammenarbeit mit SiMa.ai eine neue Physical AI-Produktlinie eingeführt. Das MLSoC Modalix System-on-Module (SoM) zielt auf Branchen wie Fertigung, Robotik und Luft- und Raumfahrt ab und bietet leistungsstarke KI-Verarbeitung am Embedded Edge. Der Schwerpunkt der Zusammenarbeit liegt auf Energieeffizienz, nahtloser Integration und beschleunigter KI-Entwicklung. Beide CEOs betonten das Potenzial des Produkts, bestehende Systeme aufzurüsten und eine skalierbare KI-Einführung auf globaler Ebene zu ermöglichen. Über das Programm von Enclustra ist ein frühzeitiger Zugang zu technischen Mustern möglich.